你的位置:首页 > 新闻动态 > 常见问题

要符合什么条件我们的锡膏才能燃烧跟降低温度呢

2016-11-8 16:14:40      点击:
无铅锡膏的性能检测讲解 
  焊料粉又称焊锡膏主要由锡铅合金组成,一般比例为63/3 7; 另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。基准测试现有焊锡膏的当前性能。测试那些可以影响视觉与电气第一次通过合格率的主要功能特性。重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度;为了达到可重复性和产品的中性化,这个测试最好是在测试模型上离线完成。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录,以便可以查明什么可归因于焊锡膏性能。这时也可记录用量和浪费。如果可能,也应记录作基准测试时的工厂情况,如温度、湿度、操作员、板的批号、焊锡膏,甚至元件。
那么无铅焊锡膏需要哪些条件才能燃烧?
一、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
二、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
三、成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5——2倍,是比较理想的价位;
四、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;

五、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;焊接后对焊点的检验、返修要容易;无铅焊锡膏所选用原材料能够满足长期的充分供应;与目前所用的设备工艺相兼容,在不更换设备的状况下可以工作。

而无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料。
  另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅锡膏焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度最小为1500C,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。