固晶锡膏与无铅锡膏的区别到底有何不同

　　固晶锡膏和普通无铅锡膏有那些区别之分？
　　1.是锡粉：选择是5号或者是6号粉颗粒非常的小。
　　2.是包装：包装大多都是30ml或者10ml的针筒包装。
　　3.作用：主要是代替银胶焊接心片。
　　4.是助焊膏，可以和半非金属的材料焊接。了解下心片的镀层就明白了。
　　5.固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度.
　　焊锡气泡完全解决方案
　　1.选择较为优质的焊锡膏。
　　2.注意印刷机印刷速度，角度调整。
　　3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。
　　以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。
　　1.将PCB焊盘用焊锡线、烙铁预上锡，然后拖平。
　　2.正常作业。
　　3.检测气泡是否消失了。
　　试过气泡90%以上都会减少甚至消失，可以达到DELL 小于20%的气泡面积要求。
　　为什么锡膏越刮越稀？
　　无铅锡膏在正常印刷过程中黏度的变化有三种：
　　一：黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱，那么就会出现越刮越稀。
　　二：黏度升高----相反，如果配方中溶剂挥发性很强，就会出现越刮越干。
　　三：黏度先降低再升高（斜率都很小）最后保持稳定----这种现象应该是理想状况，也就是助焊剂各成分比例恰到好处。
　　目前市场上各主流品牌的锡膏品质应该都没有问题，一般都会出现第三种现象，所以一旦出现上面的一、二两种情况时应该首先确认现场的环境温湿度、设备内部温度及通风状况是否异常，若制程参数正常的情况下仍有发生此类不良，就应该确认锡膏本身的技术参数了。