无铅锡条焊接中常见问题

在无铅锡条的焊接过程中，有时候会出现在些问题，例如无铅锡条的润滑出现不良；主要原因是由于PCB板的表面出现氧化，出现很严重的氧化现象，使得无铅锡条的锡液不能够均匀的覆盖，无铅锡条的焊点不圆滑、不均匀。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染，当然密封无尘车间最好，这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。
无铅锡条焊接时经常有锡球出现；原因是无铅锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有无铅锡条焊接的PCB板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样才可以减少锡球的出现；
无铅锡条焊接时出现包锡的现象，有以下4种原因：
1.无铅锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；
 2.无铅锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用；
 3.无铅锡条的过锡深度不精确；
 4.无铅锡条在焊接流程中被严重污染了。

　无铅锡条的焊点出现拉尖。这主要是无铅锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。
华金金属科技有限公司是一家具有一般纳税人资格的专业焊锡制品生产厂家，多年专注焊锡材料生产加工，生产的无铅锡条各项技术性能均达到国家标准.并获得众多使用厂家的肯定.为适应环保要求.本公司2003年巨资投入生产无铅焊锡，多年来连续通过SGS环保认证.产品规格齐全，使用性能极佳，欲知更多相关知识，请持续关注华金官网，或咨询13902484766 钟小姐.