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锡粉、锡膏等材料对焊锡工作的影响分析

2017-2-14 15:12:47      点击:
  焊锡膏焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下
  各种无铅锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90;而大家都知道焊锡线、焊锡丝等线状的焊锡材料很多都加入了松香药芯,除了比较特殊器械和有不同焊接要求的焊锡线(实心焊锡线)这些没有加入松香药芯。
对于普通焊接含松香的焊锡丝会好焊些。松香对焊接的流畅性是非常有用的,它可以让锡滴在焊接时迅速粘在电路板上;松香还可以清除金属表面的氧化物,协助锡的扩散;在焊点方面,可以起到连接零件,不做机械力的支撑;协调散热;以及电的传导作用,所以,从这几个方面来说,松香对于普通要求的焊接是非常有帮助的。
  锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
  A-1、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
  A-2、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25——45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
  A-3、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。